Back-End Prozesse
Die in der Mikrotechnik als Back-End-Prozesse bezeichneten Technologien schließen sich an die Beschichtungs- und Mikrostrukturierungsverfahren an. Das heißt, sie werden in der Regel nach den Strukturierungsprozessen auf dem Substrat durchgeführt.

Präzisionssägen :

Beim Präzisionssägen werden mit diamantbeschichteten Sägeblättern feine Schnitte in das Substrat gebracht und damit z.B. mehrere auf einem Substrat gefertigte Mikrokomponenten vereinzelt. Andererseits können durch Präzisionssägen aber auch funktionale Komponenten hergestellt werden. So können beispielsweise größere optische Filter in kleine Elemente gesägt werden, die dann in Mikrosysteme integriert werden.

Typische Eigenschaften:

  • Substratdicke: wenige 10µm – 3mm
  • Substratgröße: bis 150mm

Materialien:

Silizium, Glas, Metalle und Kunststoff.

  
Gesägte Glassegmente
Gesägte Nickel-Prägeform,
2mm Dicke

Anodisches Bonden :

Beim anodischen Bonden wird ein Siliziumsubstrat mit einem weiteren Siliziumsubstrat oder einem Glassubstrat unter Temperatur und Anwesenheit eines elektrischen Feldes miteinander verbunden. Die so entstandene Verbindung weist eine sehr hohe Festigkeit auf, ist UHV tauglich, chemisch inert und biokompatibel. Die Substrate können vor dem Bonden bereits strukturiert sein.

  • Substratdicken: bis ca. 1mm
  • Klebstofffreie Verbindung
  
Nassgeätzte Strukturen
 

Drahtbonden :

Zur elektrischen Kontaktierung von Mikrobauteilen verwenden wir das Drahtbonden. Dabei werden dünne Gold- oder Aludrähte auf der einen Seite auf geeignete metallische Kontaktflächen auf dem Mikrobauteil gebondet und auf der anderen Seite auf die Leiterbahn einer Platine oder die Kontaktfahne eines Chipgehäuses.

  
Drahtbondung eines Siliziumbauteils auf eine Platine