Dickschichttechnik

Unter Verwendung moderner Negativresiste wie SU-8 lassen sich Mikrostrukturen in einem Bereich von wenigen µm bis zu 1 mm Dicke mit einem Aspektverhältnis größer 10 realisieren. Die guten mechanischen Eigenschaften erlauben die direkte Herstellung von mikrotechnischen Funktionselementen aus diesem Resistmaterial. SU-8 kann aber auch formgebend zur Herstellung von Galvanikstrukturen eingesetzt werden, die dann als Formeinsätze für den Mikrospritzguss dienen können oder elektromagnetische Funktionen erfüllen.
 
Ein- und mehrstufige Strukturen
  Dicklack
 
Aus SU-8 können beliebige Strukturen auf z.B. Siliziumwafern als Träger hergestellt werden. Diese Strukturen können ein- wie auch Mehrstufig sein, wobei jedoch keine überhängende Strukturen möglich sind. Nachträglich können die Strukturen auch vom Siliziumträger getrennt werden.
 
Mehrstufige SU-8 als Isolation zwischen Metallstrukturen
  Dicklack gefüllt mit Kupfer
 
Zwischen den SU-8 Strukturen können Metalle abgeschieden werden. Dadurch können elektrisch leitfähige Strukturen erzeugt werden, die durch SU-8 voneinander isoliert sind. So aufgebaute Spulensysteme bilden die Funktionselemente in Mikroaktoren und Sensoren. Es können aber auch metallische Bauteile wie beispielsweise Zahnräder mit dieser Technologie hergestellt werden.
 
Metallische Strukturen in SU-8 Folie
  Folienspule
 
Die guten mechanischen Eigenschaften des Materials lassen sich zum Aufbau freitragender, folienartiger Bauelemente nutzen.