Technologie
> Standardprozesse
> Siliziumtechnik
> Dickschichttechnik
> Mikrospitzen
> Planartechnik
> Mikromontage
Standardprozesse
Unser Leistungsspektrum umfasst alle notwendigen Aspekte der erfolgreichen Integration der Mikrotechnik in Ihr Produkt.
Lithografie
Justierte Kontaktbelichtung
Beidseitige Belichtung
Positiv-/ negativ Resist
Lift-Off Resist
Auflösungsgrenze < 1 Mikrometer
Beschichtung
PECVD
Thermische Oxidation
Aufdampfen
Sputtern
Ätzen (nass und trocken)
Metalle
Silizium
SiO2; Si3N4; SiC
Analytik
REM/ EDX
AFM