Zur Realisierung Ihrer Ideen und Wünsche können wir ein sehr breites Spektrum mikrosystemtechnischer Prozesse und Technologien einsetzen. Um Ihnen alles aus einer Hand anbieten zu können, arbeiten wir über die hier gezeigten Technologien hinaus mit ausgewählten Partnern zusammen.
Zur Erzeugung funktionaler oder maskierender Schichten stehen uns eine Reihe von Verfahren und Materialien zur Verfügung. So können wir sehr viele Metalle, Oxide und andere Materialien beschichten. Die Schichtdicken beginnen bei einigen Nanometern und können bis einige 100 Mikrometer reichen. Dabei können wir viele unterschiedliche Substrate wie Glas, Silizium, Kunststoffe oder andere beschichten.
Funktionaler Elemente erzeugen wir mit Hilfe von Strukturierungsverfahren wie Nass- und Trockenätzprozessen. Damit können wir metallische Schichten, Silizium und Siliziumdioxid strukturieren. Die Schichtdicken können zwischen wenigen Nanometern und einigen Mikrometern liegen. Darüber hinaus können wir Siliziumsubstrate komplett durchätzen.
Die Basis jeder Mikrostrukturierung ist die Fotolithografie, sie legt die Form fest, mit der die nachfolgenden Strukturierungen erfolgen. Abhängig vom nachfolgenden Verfahren können wir verschieden Fotolithografieverfahren anwenden. So können wir Dünnlackverfahren für minimale Strukturen von 400 nm, Lift-Off Verfahren für nicht ätzbare Materialen oder Dicklacke für galvanische Abscheidung einsetzen.
Im Anschluss an die Mikrostrukturierung können wir die Mikrokomponenten durch Präzisionssägen vereinzeln, durch anodisches Bonden kapseln oder durch Drahtbonden elektrisch kontaktieren.
Zur Untersuchung der von uns gefertigten Mikrostrukturen und Schichten stehen uns eine Reihe analytischer Verfahren wie z.B. Elektronenmikroskopie, Rastersondenmikroskopie, Ellipsometrie und andere zur Verfügung.